L'industrie des semi-conducteurs est le domaine d'expertise historique d'Agileo Automation.
Une grande variété d'équipements
Nous avons l'expérience du contrôle et de la connectivité SECS/GEM et GEM300 de nombreux types d'équipements :
Procédés
- Atomic Layer Deposition (ALD)
- Chemical Mechanical Polishing (CMP)
- Ion implanter
- Laser annealing tools
- Molecular-Beam Epitaxy (MBE)
- Four d'oxydation
- Nettoyage et gravure plasma avec Inductive Coupled Plasma (ICP), Bosch Process
- Implantation par immersion plasma
- Pulsed Laser Deposition (PLD)
- Physical Vapor Deposition (PVD)
Automation Handling
- Stockeur de wafers nus
- Die bonder
- Chargeur de fours
- Sorteur de réticules
- Stockeur de réticules semi-bare
- Sorteur de wafers
- Cluster tools avec des robots atmosphériques et sous vides
Métrologie Test
- Automatic Test Equipment (ATE)
- Inspection 3D des puces et des wafers
- Métrologie in situ pour les processus de contrôle
- Métrologie optique pour les dimensions critiques (CD et overlays)
De nombreux substrats et contenants
Nous avons travaillé avec ces substrats et contenants :
- Des tailles de wafer de 450mm pour des laboratoires en passant par des tailles de 150mm (6"), 200mm (8") and 300mm (12")
- Wafers fins, wafers Taiko, Wafers sur wafer carrier,
- End effectors: Edge contact, Vacuum, Bernouilli avec capacité de Flip
- Contenant de wafers: FOUP (Front Opening Unified Pods), FFO (FOUP For One), Open cassette, SMIF pods
- Contenant de réticules : RSP (Reticle SMIF Pods) boxes, semi-bare boxes, Canon, Nikon, ASML, Toppan, Hoya, DMS box, EUV reticles
Des Fabs dans le monde entier
Nous avons travaillé sur des équipements partout dans le monde et nous connaissons les besoins spécifiques des fabs (les noms ne sont pas divulgués pour des raisons de confidentialité) :
Amérique
- Idaho, États-Unis
- Floride, États-Unis
- New York, États-Unis
- Massachussets, États-Unis
- Canada
Europe
- Autriche
- France
- Allemagne
- Italie
- Royaume-Uni
- Suisse
Asie
- Chine
- Malaisie
- Singapour
- Corée du Sud
- Taïwan
Produits dédiés
Agileo Automation a capitalisé sur son expérience diversifiée pour développer des produits logiciels qui permettent aux OEM du secteur des semi-conducteurs de :
- Etre dans le bon "time to market"
- Réduire leur effort de développement de logiciels
- Se concentrer sur leur activité principale
Nous proposons des produits éprouvés sur le terrain pour l'industrie des semi-conducteurs :
- Agil'GEM: une bibliothèque SECS/GEM pour connecter les équipements au système informatique des Fabs (Host ou MES)
- Agil'GEM300: une solution .NET/C# aidant à la connectivité GEM300
- Speech Scenario: un émulateur d'hôte ou d'équipement pour valider la communication SECS/GEM avant la livraison
- A²ECF Semi: un framework logiciel pour développer des applications contrôlant des équipements allant de process modules standalone à des équipements plus complexes tels que des clusters tools avec plusieurs modules de process et de la robotique. Il fournit également la connectivité SECS/GEM ou GEM300 et l'acquisition de données sur les équipements (EDA également appelée Interface-A)
- Agil'Sorter: une application basée sur A²ECF Semi pour contrôler les sorteurs de wafers
