L'industrie des semi-conducteurs est le domaine d'expertise historique d'Agileo Automation.
Une grande variété d'équipements
Nous avons l'expérience du contrôle et de la connectivité SECS/GEM et GEM300 de nombreux types d'équipements :
Procédés
- Atomic Layer Deposition (ALD)
- Chemical Mechanical Polishing (CMP)
- Ion implanter
- Laser annealing tools
- Molecular-Beam Epitaxy (MBE)
- Four d'oxydation
- Nettoyage et gravure plasma avec Inductive Coupled Plasma (ICP), Bosch Process
- Implantation par immersion plasma
- Pulsed Laser Deposition (PLD)
- Physical Vapor Deposition (PVD)
- Systèmes de Die Attach
- Die Bonders
- Flip-Chip Bonders
Automation Handling
- Stockeurs de Bare Wafers
- Furnace Loaders
- Reticle Sorters
- Stockeurs de Semi-Bare Reticles
- Wafer Sorters
- Cluster tools avec robots atmosphériques et sous vides
Métrologie Test
- Équipements de test automatique (ATE)
- Métrologie in-situ pour le contrôle des procédés
- Métrologie optique pour la mesure des CD et de l'overlay
- Équipements de métrologie pour panels
- Équipements d'inspection de panels
- Inspection 3D de wafers
De nombreux substrats et contenants
Nous avons travaillé avec les substrats et contenants suivants :
- Tailles de wafers allant de quelques millimètres carrés pour les applications en laboratoire jusqu'à 450 mm, incluant les formats 150 mm (6"), 200 mm (8") et 300 mm (12")
- Panels pour le Panel-Level Packaging (PLP), notamment des panels de 310 × 310 mm, avec la capacité de gérer des substrats de plus grande taille
- Wafers fins, wafers Taiko, Wafers montés sur wafer carriers
- Substrats en verre
- Wafer frames
- End effectors : Edge Contact, Vacuum et Bernoulli, avec possibilité de Flip
- Wafer carriers : FOUP (Front Opening Unified Pod), FFO (FOUP for One), Open Cassette et SMIF Pods
Des Fabs dans le monde entier
Nous avons travaillé sur des équipements partout dans le monde et nous connaissons les besoins spécifiques des fabs (les noms ne sont pas divulgués pour des raisons de confidentialité) :
Amérique
- Idaho, États-Unis
- Floride, États-Unis
- New York, États-Unis
- Massachussets, États-Unis
- Canada
Europe
- Autriche
- France
- Allemagne
- Italie
- Royaume-Uni
- Suisse
Asie
- Chine
- Malaisie
- Singapour
- Corée du Sud
- Taïwan
- Japon
Produits dédiés
Agileo Automation a capitalisé sur son expérience diversifiée pour développer des produits logiciels qui permettent aux OEM du secteur des semi-conducteurs de :
Etre dans le bon "time to market"
Réduire leur effort de développement de logiciels
Se concentrer sur leur activité principale
Nous proposons des produits éprouvés sur le terrain pour l'industrie des semi-conducteurs :
- A²ECF Semi : un framework logiciel permettant de contrôler des équipements complexes, allant de modules de process autonomes à des cluster tools complexes intégrant plusieurs modules de process et des systèmes robotiques. Il fournit également une connectivité SECS/GEM ou GEM300.
- Agil'GEM : une bibliothèque SECS/GEM permettant de connecter les équipements au système informatique de la fab (Host/MES/EAP).
- Agil'GEM300 : une bibliothèque .NET/C# permettant de rendre un équipement compatible avec la connectivité GEM300.
- Agil'EDA : implémente l'ensemble des standards Freeze 2 (SEMI E120, E125, E132, E134 et E164), garantissant une compatibilité complète avec les exigences EDA à toutes les étapes de la fabrication des semi-conducteurs.
- Speech Scenario : un émulateur Host ou Equipment permettant de valider les communications avant la livraison. Il prend en charge les standards E4 SECS-I, E37 HSMS-SS, E5 SECS-II et E173 SECS-II Message Notation.
- Agil'Sorter : une application basée sur A²ECF Semi permettant de contrôler les équipements de tri de wafers (wafer sorters).
- Agil'SECS-II : un logiciel permettant de connecter les systèmes Host (également appelés MES ou EAP) aux équipements de production à l'aide de protocoles de communication courants tels que SECS/GEM ou GEM300.
- E84 PIO BOX : une interface entre Speech Scenario et les équipements passifs E84, permettant de tester le transfert automatique de carriers sur un équipement de production de semi-conducteurs.
Normes SEMI prises en charge par les produits Agileo
Les fabs doivent se conformer à un large éventail de normes SEMI. Chaque norme couvre un domaine fonctionnel spécifique. Le portefeuille de produits d’Agileo Automation répond à l’ensemble de ces exigences :
| FUNCTION | STANDARD | PRODUCT ASSOCIATED |
|---|---|---|
| SECS/HSMS Communication & Core Automation | E4, E5, E30, E37 | Agil'GEM |
| Advanced Equipment Automation & Tracking | E39, E40, E84, E87, E90, E94, E116, E148, E157, E172, E173 also includes Agil'GEM standards | Agil'GEM300 |
| Equipment Data Acquisition (EDA / Interface A) | E120, E125, E132, E134, E164 | Agil'EDA |
| Carrier Handoff & Management | E84, E87 | E84 PIO Box |
Notre contribution au SEMI
Soutenir l’industrie des semi-conducteurs, c’est aussi contribuer activement à l’évolution de ses standards. En tant que membre du SEMI, nous nous engageons pleinement dans cette démarche. Récemment, notre équipe s’est rendue au siège du SEMI à Milpitas, où elle a collaboré avec d’autres participants à la validation des futurs standards.
