Die Halbleiterindustrie ist das historische Fachgebiet von Agileo Automation.
Ehrfahrung mit einer großen Auswahl an Geräten
Wir haben Erfahrung in der Steuerung und Verbindung mehrerer Gerätetypen über SECS/GEM und GEM300:
Prozess
- Atomlagenabscheidung (ALD)
- Chemisch-mechanisches Polieren (CMP)
- Ionenimplanter
- Laseranealling-Werkzeuge
- Molekularstrahlepitaxie (MBE)
- Oxidationsöfen
- Plasmareinigung und Ätzen mit induktiv gekoppeltem Plasma (ICP), Bosch-Prozess
- Plasma-Immersionsimplantation
- Gepulste Laserdeposition (PLD)
- Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD)
- Die-Attach-Systeme
- Die-Bonder
- Flip-Chip-Bonder
Automatisierungshandhabung
- Bare-Wafer-Lager
- Ofenlader
- Retikelsortierer
- Semi-bare Retikelstocker
- Wafersortierer
- Cluster-Tools mit Atmosphären- und Vakuumrobotern
Messtechnische Prüfung
- Automatische Testausrüstung (ATE)
- In-situ-Messtechnik zur Prozesskontrolle
- Optische Messtechnik für CD (Critical Dimension) und Overlay-Registrierung
- Messtechniksysteme für Panels
- Inspektionssysteme für Panels
- 3D-Waferinspektion
Verschiedene Substrate und Waferträger
Wir haben mit all diesen folgenden Substraten und Waferträgern gearbeitet:
- Wafergrößen von wenigen Quadratmillimetern für Laboranwendungen bis zu 450 mm, einschließlich 150 mm (6"), 200 mm (8") und 300 mm (12")
- Panels für Panel-Level Packaging (PLP), einschließlich 310 × 310 mm großer Panels, mit der Möglichkeit, auch größere Substrate zu handhaben
- Dünne Wafer, Taiko-Wafer und Wafer auf Wafer carrier
- Glassubstrate
- Waferrahmen
- End effectors: Edge contact, Vakuum und Bernoulli, optional mit Flip-Funktion
- Wafer carriers: FOUP (Front Opening Unified Pod), FFO (FOUP for One), Open cassette und SMIF-Pods
Reticles in RSP-Boxen (Reticle SMIF Pods), Semi-Bare-Boxen sowie Reticles und Boxen von Canon, Nikon, ASML, Toppan, Hoya und DMS, einschließlich EUV-Reticles
Halbleiterwerke auf der ganzen Welt
Wir haben Werkzeuge auf der ganzen Welt in Betrieb genommen und kennen die spezifischen Anforderungen von Halbleiterwerken (Namen werden aus Vertraulichkeitsgründen nicht bekannt gegeben):
Nordamerika
- Idaho, USA
- Florida, USA
- New York, USA
- Massachussets, USA
- Kanada
Europa
- Österreich
- Frankreich
- Deutschland
- Italien
- Vereinigte Königreich
- Schweiz
Asien
- China
- Malaysia
- Singapur
- Südkorea
- Taiwan
- Japan
Spezielle Produkte
Agileo Automation hat seine vielfältige Erfahrung genutzt, um Softwareprodukte zu entwickeln, die Halbleiter-OEMs das folgende ermöglichen:
Die richtige Produkteinführungszeit zu erreichen
Den Aufwand für die Softwareentwicklung zu reduzieren
Sich auf ihr Kerngeschäft zu konzentrieren
Wir bieten praxiserprobte Produkte für die Halbleiterindustrie an:
- A²ECF Semi: Ein Software-Framework zur Steuerung komplexer Anlagen, von eigenständigen Prozessmodulen bis hin zu komplexen Cluster-Tools mit mehreren Prozessmodulen und Robotik. Es bietet außerdem SECS/GEM- oder GEM300-Konnektivität sowie die Erfassung von Gerätedaten (EDA, auch bekannt als Interface A).
- Agil'GEM: Eine SECS/GEM-Bibliothek zur Verbindung von Anlagen mit dem Fab-IT-System (Host/MES/EAP).
- Agil'GEM300: Eine .NET/C#-Bibliothek, um Anlagen GEM300-kompatibel zu machen.
- Agil'EDA: Implementiert den vollständigen Freeze-2-Standardumfang (SEMI E120, E125, E132, E134 und E164) und erfüllt damit die EDA-Anforderungen in allen Phasen der Halbleiterfertigung.
- Speech Scenario: Ein Host- oder Anlagenemulator zur Validierung der Kommunikation vor der Auslieferung. Unterstützt werden E4 SECS-I, E37 HSMS-SS, E5 SECS-II und E173 SECS-II Message Notation.
- Agil'Sorter: Eine auf A²ECF Semi basierende Anwendung zur Steuerung von Wafersortieranlagen.
- Agil'SECS-II: Eine Software zur Verbindung von Host-Systemen (auch als MES oder EAP bezeichnet) mit Produktionsanlagen über gängige Kommunikationsprotokolle wie SECS/GEM oder GEM300.
- E84 PIO BOX: Eine Schnittstelle zwischen Speech Scenario und passiven E84-Geräten zur Prüfung der automatischen Carrier-Übergabe an einer Halbleiterfertigungsanlage.
Von Agileo-Produkten unterstützte SEMI-Standards
Fertigungsanlagen (Fabs) müssen eine Vielzahl von SEMI-Standards erfüllen. Jeder Standard deckt einen spezifischen Funktionsbereich ab. Agileo Automation deckt all diese Bereiche mit seinem Produktportfolio ab:
| FUNKTION | STANDARD | ZUGEHÖRIGES PRODUKT |
|---|---|---|
| SECS/HSMS Communication & Core Automation | E4, E5, E30, E37 | Agil'GEM |
| Advanced Equipment Automation & Tracking | E39, E40, E84, E87, E90, E94, E116, E148, E157, E172, E173 Beinhaltet auch die von Agil'GEM unterstützten Standards | Agil'GEM300 |
| Equipment Data Acquisition (EDA / Interface A) | E120, E125, E132, E134, E164 | Agil'EDA |
| Carrier Handoff & Management | E84, E87 | E84 PIO Box |
Unser Beitrag zu SEMI
Die Halbleiterindustrie zu unterstützen bedeutet auch, aktiv zur Weiterentwicklung ihrer Standards beizutragen. Als SEMI-Mitglied engagieren wir uns aktiv in diesem Prozess. Kürzlich besuchte unser Team den SEMI-Hauptsitz in Milpitas, um gemeinsam mit anderen Teilnehmern zukünftige Standards zu validieren.
